隨著電子設(shè)備小型化、集成化、模塊化的發(fā)展,對(duì)電子設(shè)備的體積、重量等提出了苛刻的要求。背板組件作為電子設(shè)備內(nèi)部的互連通道,需要進(jìn)行小型化、輕量化的設(shè)計(jì)。
▼VNX系列背板
產(chǎn)品介紹
符合VITA74的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化背板產(chǎn)品;兩種標(biāo)準(zhǔn)模塊尺寸:89mm*75mm*12.5mm(200芯)、89mm*75mm*19mm(400芯);相對(duì)于VITA46的3U模塊,高度方向上,減小11%,深度方向上,減小53%;連接器采用表面貼焊(BGA)的端接形式;具有可調(diào)鍵位防錯(cuò)插;支持PCIE、SRIO、DVI、千兆網(wǎng)等常用高速總線;可根據(jù)客戶特殊需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)。主要技術(shù)性能
▼電氣性能
特性阻抗:差分100Ω,單端50Ω
傳輸速率:鏈路10Gbps
額定電流:?jiǎn)涡?A
耐電壓:500VAC
▼射頻信號(hào)
同軸接觸件:16#同軸
特征阻抗:50Ω
帶寬:0~40 GHz
駐波比:S≤1.3 @ 0.5GHz≤F≤18 GHz
S≤1.5 @ 18 GHzF≤40 GHz
隔離度:≥90dB @ 0.5GHz≤F≤18 GHz
≥80dB @ 18 GHzF≤40 GHz
▼光信號(hào)
接觸件規(guī)格:MT
插入損耗:≤1 dB(單模);≤1.5dB(多模)
▼機(jī)械性能
機(jī)械壽命:500次
隨機(jī)振動(dòng):功率譜密度:0.4G2/Hz
沖擊:加速度980m/s2
▼環(huán)境性能
使用溫度:-55 ℃~125 ℃(全電連接器);-55 ℃~80 ℃(光電混裝)
鹽霧:96h
VNX系列背板產(chǎn)品,可傳輸電、射頻及光信號(hào),具有高帶寬、小型化、輕量化的特點(diǎn),可在航空領(lǐng)域、機(jī)載環(huán)境、航天彈載環(huán)境等場(chǎng)景中長(zhǎng)期高可靠工作。