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長久以來，PCB（印刷電路板）一直是Mini LED但隨之而來Mini LED芯片越來越小，玻璃正在逐漸被取代PCB。
近日，京東方在投資者互動平臺上透露Mini LED新進(jìn)展。京東方表示，該公司對此持樂觀態(tài)度Mini LED產(chǎn)品前景，布局玻璃基Mini LED相關(guān)產(chǎn)品，公司玻璃基Mini LED預(yù)計(jì)今年下半年將能夠量產(chǎn)。TCL科技在接受《中國電子報(bào)》采訪時表示，玻璃基將大大降低生產(chǎn)成本Mini LED這種材料用于背光產(chǎn)品。
取代PCB并非易事
Mini LED近兩年來，背光技術(shù)的聲音越來越高，吸引了許多企業(yè)的布局，甚*一些制造商也明確表示，今年將實(shí)現(xiàn)Mini LED大規(guī)模生產(chǎn)背光產(chǎn)品。川財(cái)證券在今年4月的報(bào)告中指出，2020年是Mini LED背光 LCD產(chǎn)品量產(chǎn)的**年，Mini LED目前，技術(shù)應(yīng)用已經(jīng)具有經(jīng)濟(jì)性。
Mini LED背光不僅引起了極大的關(guān)注，還經(jīng)歷了各種技術(shù)路線的博弈和更新，包括Mini LED背光的重要生產(chǎn)材料-基板面臨兩難選擇。LED主推封裝廠家PCB，面板制造商支持玻璃基板方案。值得一提的是，在過去，Mini LED背光產(chǎn)品的基板材料一直是PCB為主。
某LED封裝制造商在接受《中國電子報(bào)》采訪時表示，原因是Mini LED背板材料是**PCB，主要原因是研發(fā)生產(chǎn)開始Mini LED的主要是LED封裝廠，當(dāng)時面板廠還沒有涉及到這個領(lǐng)域。而LED封裝廠對于PCB基板的技術(shù)方案更熟練，可以更快地引入工業(yè)化。同時，因?yàn)镻CB基板技術(shù)比較成熟，供應(yīng)鏈比較完整，所以現(xiàn)階段PCB基Mini LED產(chǎn)品良率遠(yuǎn)高于玻璃基Mini LED產(chǎn)品。
瑞豐光電相關(guān)負(fù)責(zé)人也告訴記者，玻璃基板仍有一些技術(shù)瓶頸尚未突破，但PCB可以快速介入基板方案，所以PCB基Mini LED產(chǎn)品出貨較早。
Mini LED在玻璃基板方案中實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先的背光似乎并不容易。然而，業(yè)內(nèi)人士仍認(rèn)為玻璃將逐漸被取代PCB，成為Mini LED背光背板的**。
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